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Inverse CPU
Breakthrough design
CPU反装设计,
突破传统、引领风格。
自动化检测事业部
Automated Inspection Division
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计算机事业部
Computer System Division
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CEO&老板必选
IQC快速全检利器
从此进料良率提高
每小时检测可高达“10000/个”
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2s<CT<60s
硅片/晶圆片专区
TTV/BOW/WARP值/PV值
平整度/厚度/表面损伤
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CT<5S
AR VR镜片轮廓度/PV值检测
AR VR lens profile/PV value Inspection
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CT<5S
RC专区
RC Special Area
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CT<5S
平整度/轮廓度/PV值/外观不良
Flatness/Profile/PV Value/Cosmetic Defects Inspection
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携手德国米铱
专为国内半导体”硅晶片”
研磨制程研发
快速-适合全检
高精度-纳米级(nm)
测平整度(PV RMS)&厚度机台
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全景图 PV RMS
可用面积-小分区检测信息
可任意設置IC尺寸 (2mmx2mm)
地型图分类(提高制程良率)
小分区放大-点与点高低差
纠错研发利器
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